Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах, и другой цифровой технике.
Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники.

• Диаметр - 0.4 мм

Состав
• Sn - олово 97%
• Ag - серебро 0,3%
• Cu - медь 0,7%
• Флюс 2%

• Температура плавления 217-225C

Вітаємо Вас! У зв'язку з великим попитом на товар цього типу - наявність товарів уточнюйте у менеджера

Дивіться також

Припої для пайки Олов'яно-свинцеві припої Припої ПОС Флюси Олов'яні припої Флюси-пасти ПОС 60 Набір для пайки Флюс гель

Покупцям

Умови повернення та обміну